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丹麥Tantec大氣等離子處理系統PlasmaTEC-X
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一、品牌與產品概述
丹麥Tantec公司長期從事表面處理設備的研發與制造，其大氣等離子處理系統主要利用高壓直流放電產生等離子體，在常壓空氣中對材料表面進行清潔、活化或改性。該系統可集成到自動化生產線中，也可作為單獨設備使用。
二、主要產品類型
根據Tantec的產品體系，以下為主要產品類型：
大氣等離子處理系統（PlasmaTEC系列）
電暈表面處理系統（CoronaTEC系列）
旋轉式等離子噴槍系統
寬幅電暈處理輥系統
集成式等離子控制單元（PlasmaREMOTE）
實驗室用等離子處理儀
多噴嘴等離子陣列系統
手持式等離子處理筆
高壓直流等離子發生器（獨立型）
在線電暈處理系統（UniTEC系列）
三、主要型號
以下為Tantec的主要型號：
PlasmaTEC-X
PlasmaTEC-XS
PlasmaTEC-R
PlasmaTEC-RX
PlasmaTEC-30
PlasmaTEC-40
CoronaTEC-100
CoronaTEC-200
UniTEC-100
UniTEC-200
四、產品介紹（以PlasmaTEC-X為例）
簡單介紹
PlasmaTEC-X是一套大氣等離子處理系統，內置AirTEC自動氣流調節功能。用戶連接電源和壓縮空氣后即可使用，無需人工調整氣壓或功率。系統支持通過PlasmaREMOTE控制單元聯動1至8臺發生器。
技術參數
電源：100–250 VAC，50/60 Hz（寬電壓輸入）
輸出電壓/功率：550 VA，425 W
啟動時間：10 ms
關斷時間：<1 ms
控制接口：M12（8芯）
發生器尺寸（寬×長×高）：150×470×198 mm
發生器重量：6.1 kg
處理寬度：6–12 mm
壓縮空氣要求：4–8 bar，干燥清潔
空氣消耗：33 L/min
噴嘴尺寸（外徑×長度）：30×206 mm，含2米軟管時重1.1 kg
工作原理
系統將工頻交流電轉換為高壓直流電，在噴嘴內部的電極與工件之間形成放電區域。壓縮空氣流經該區域時被電離，產生含有活性粒子（電子、離子、自由基）的等離子體。等離子體噴射到材料表面，可去除有機污染物并引入含氧極性基團，從而提高材料表面的潤濕性和粘接力。由于采用直流技術，放電過程不產生明顯熱量，電纜和軟管內部不會發熱。
五、核心特點
1. AirTEC自動氣流調節
無論發生器到噴嘴的電纜或軟管長度如何變化，AirTEC系統均能自動調整氣流，保證噴嘴出口的氣壓和流量穩定。更換或加長軟管后無需人工重新校準。
2. 待機氣流功能
設備在待機狀態下可設置微量空氣持續流出，防止環境中灰塵或雜質因靜電吸附到噴嘴端部，減少清潔維護頻次。
3. 無電勢放電
放電區域與地之間無明顯的電勢差，因此可處理導電、半導電以及絕緣材料表面，適應范圍較寬。
4. 多種控制信號接口
數字接口提供多種信號用于監控放電狀態，如功率下降時可觸發報警。支持繼電器控制或數字總線控制，便于集成到自動化系統中。
5. 緊湊輕量化設計
發生器重量約6公斤，噴嘴重量約1公斤，占用空間小，可安裝在機器人手臂或生產線側壁。
六、主要應用領域
1. 塑料件粘接預處理
汽車內飾件、儀表板、保險杠等塑料部件在涂膠或噴涂前，使用等離子處理提高表面能，使膠水或涂料附著更牢固。
2. 印刷與包裝行業
對PE、PP、PET等薄膜或容器進行表面活化，改善油墨、覆膜的附著效果，尤其適合高速生產線的在線處理。
3. 電子元器件清洗
去除PCB板、連接器、電極引線表面的有機污染物，提高后續封裝、灌封或邦定工藝的可靠性。
4. 醫療器材表面改性
注射器、導管、培養皿等聚合物部件經等離子處理后，可改善親水性或生物相容性，同時避免高溫或化學試劑損傷。
5. 金屬材料涂裝前處理
鋁、不銹鋼等金屬在涂裝或粘接前，利用等離子去除油膜并形成薄氧化層，提升涂層附著力與耐腐蝕性能。
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